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成都信息工程大学通信工程学院院长李英祥教授也表示：“当前，校企联合是提升芯片人才培养质量的重要保障，学院在积极探索和企业联合培养各类芯片人才。”
据了解，不少国内高校也在探索芯片创新人才的培养方式。其中，中国科学院大学“一生一芯”计划备受关注。中国科学院大学计算机科学与技术学院院长孙凝晖介绍，国科大开设了《芯片敏捷设计》课程，计划让大四本科生、一年级研究生学习并实践芯片设计方法，让学生带着自己设计的芯片实物毕业，力争3年后能在全国范围内每年培养500名毕业生，5年后实现每年培养1000名毕业生。
“加快推动我国半导体高端材料产业人才的引进与培养势在必行。”范东君认为，可以半导体高端材料为试点实施关键领域核心技术紧缺博士人才自主培养专项，根据行业企业需要，依托高水平大学和国内骨干企业，有针对性地培养一批半导体材料高端人才。支持一批重点高校建设或筹建示范半导体材料学院，加快建设半导体材料产教融合协同育人平台，保障我国在高端半导体材料、芯片产业的可持续发展。
“只要各方合力，相信中国的芯片产业最终会跟航天、核电产业一样，走向世界先进水平。”范东君建议，推动高校与区域内半导体材料领域骨干企业、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地和地方政府等合作，通过借鉴海外企业的经验以及引进人才的办法，鼓励半导体材料科学重点实验室和科创中心招聘一批海内外优秀科研人才，推介筑巢引凤、引智育才政策，以最短的时间缩小与国外水平的差距。
源自：光明日报记者 袁于飞
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