松下扩大芯片外包业务 台积电受惠

日本媒体报导，日商松下（Panasonic）预定明年3月底以前缩减当地半导体生产线，将扩大芯片外包给台积电，委外代工比重将由原本的一成提高到三、四成。反映出日圆强劲升值，提高日本半导体整合组件大厂（IDM）的制程成本，IDM将提高产品委外代工的比重。

富士通明年准备推出超级计算机，许多相关芯片正由旗下的半导体部门与台积电进行合作、投片。东芝及尔必达等相继宣布，将扩大封测代工订单给台湾的合作伙伴力成，日本内存大厂尔必达也提高在台湾瑞晶的内存生产比重。

日本经济新闻报导，松下计划在明年3月底前缩减日本当地的半导体生产，并裁员约1,000人。由于松下亏损的电视机部门很难与三星电子等亚洲竞争对手竞争，松下电工不久前也传出要减产电视面板。

松下位在日本的五座芯片生产厂，包括富山县设备先进的鱼津厂均将减产，进而将晶圆生产外包给台积电等公司，对台积电而言，这将是推升明年大幅接单的主要来源。

半导体业者表示，日本311大地震，日本当地18家半导体厂受重挫，唤起日本半导体有必要分散风险的意识，日圆强劲升值后，更加快这些半导体厂商的行动。

此外，松下计划于2012年度（2012年4月至2013年3月）在亚洲兴建一座太阳能电池厂，首度将太阳能电池生产移往日本海外。报导指出，松下原先计划将生产电浆电视面板的尼崎第三工厂转为太阳能电池厂，惟因日圆走势持续强劲，故撤回上述计划，转而将增产目标转向海外。

据统计，全球半导体晶圆代工市场中，日本IDM外包比重长期以来一直是最低的，比率不到5%，比欧洲的IDM厂的15%到20%还低，如今日本半导体厂已启动外包的行动，包括台积电、联电及后段封测的日月光、硅品等，将都受惠。
 

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